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Dry、Cleaner System Demo 机
2018年度 参展设备之一：
规格如下：
半导体及液晶产业之零件应用说明：
1、轻、薄、短、小是科技进步的趋势，因此各电子零组件也越做越小，就代表
其抗微量湿气的能力就越差。
2、愈是高阶封装制程与材料就代表著其吸湿的 能力愈强，也代表会因为『微
氧化』而有干燥的需求。
3、根据IPC-M109 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，规定必须
将其放置在30%RH湿度以下的环境中，依其前放置暴露时间的10倍时间后，才
能恢复元件的“制造工厂寿命”即“使用寿命“，来避免其报废并保障工作
上的安全。
4、因无尘室的维护不易，加上设备搭配干燥过於简易，故造成封装不良率易偏
高的问题产生。
5、因特殊制程的需要，需把无尘室等级提高时的需求。
规格如下：
A、设备体积：600（长）*800（宽）*600（高）
B、设备重量：60kg
C、使用电压：单相110v（电压可订作）
D、使用气体处理规格：
d-1、入气温度要求：>0度C- +35度C
d-2、CDA压力：1-10Bar
d-3、流量：300L/Min 以上（注2）
E 、处理后相关气体能力：
e-1、除水效能：>99.999%
e-2、除Particulate能力：>0.01um 99.9998927
e-3、除油气能力：<0.01mg
e-4、处理后相对湿度：>10 RH
e-5、处理后流量：300L/Min
e-6、可设定出气为（0.2um）或（0.01um）
************* 以上数据皆有国外第三方认证********
e-6、可设定出气为（0.2um）或（0.01um）
************* 以上数据皆有国外第三方认证********
