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商品介绍
Dry、Cleaner System Demo 机

Dry、Cleaner System Demo 机

2018年度 参展设备之一:

半导体及液晶产业之零件应用说明:
1、轻、薄、短、小是科技进步的趋势,因此各电子零组件也越做越小,就代表
   其抗微量湿气的能力就越差。
2、愈是高阶封装制程与材料就代表著其吸湿的 能力愈强,也代表会因为『微
   氧化』而有干燥的需求。
3、根据IPC-M109 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,规定必须
   将其放置在30%RH湿度以下的环境中,依其前放置暴露时间的10倍时间后,才
   能恢复元件的“制造工厂寿命”即“使用寿命“,来避免其报废并保障工作
   上的安全
4、因无尘室的维护不易,加上设备搭配干燥过於简易,故造成封装不良率易偏
   高的问题产生。
5、因特殊制程的需要,需把无尘室等级提高时的需求。

规格如下:


A、设备体积:600(长)*800(宽)*600(高)
B、设备重量:60kg
C、使用电压:单相110v(电压可订作)
D、使用气体处理规格:
   d-1、入气温度要求:>0度C- +35度C
   d-2、CDA压力:1-10Bar
   d-3、流量:300L/Min 以上(注2)
E 、处理后相关气体能力:
   e-1、除水效能:>99.999%
   e-2、除Particulate能力:>0.01um 99.9998927
   e-3、除油气能力:<0.01mg
   e-4、处理后相对湿度:>10 RH
   e-5、处理后流量:300L/Min
   e-6、可设定出气为(0.2um)或(0.01um)


************* 以
上数据皆有国外第三方认证********








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