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商品介紹
Dry、Cleaner System Demo 機

Dry、Cleaner System Demo 機

2018年度 參展設備之一:

半導體及液晶產業之零件應用說明:
1、輕、薄、短、小是科技進步的趨勢,因此各電子零組件也越做越小,就代表
   其抗微量濕氣的能力就越差。
2、愈是高階封裝製程與材料就代表著其吸濕的 能力愈強,也代表會因為『微
   氧化』而有乾燥的需求。
3、根據IPC-M109 J-STD-033標準,在高濕空氣環境暴露後的SMD元件,規定必須
   將其放置在30%RH濕度以下的環境中,依其前放置暴露時間的10倍時間後,才
   能恢復元件的“制造工廠壽命”即“使用壽命“,來避免其報廢並保障工作
   上的安全
4、因無塵室的維護不易,加上設備搭配乾燥過於簡易,故造成封裝不良率易偏
   高的問題產生。
5、因特殊制程的需要,需把無塵室等級提高時的需求。

規格如下:


A、設備体積:600(長)*800(寬)*600(高)
B、設備重量:60kg
C、使用電壓:單相110v(電壓可訂作)
D、使用氣体處理規格:
   d-1、入氣溫度要求:>0度C- +35度C
   d-2、CDA壓力:1-10Bar
   d-3、流量:300L/Min 以上(註2)
E 、處理後相關氣体能力:
   e-1、除水效能:>99.999%
   e-2、除Particulate能力:>0.01um 99.9998927
   e-3、除油氣能力:<0.01mg
   e-4、處理後相對濕度:>10 RH
   e-5、處理後流量:300L/Min
   e-6、可設定出氣為(0.2um)或(0.01um)


************* 以
上數據皆有國外第三方認証********








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