真空回焊炉

真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统炼式炉相比，具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等。产品原理
真空焊接系统相对於传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。
真空去除空洞
在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处於大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而最后到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。 >>>>>>>>>相关资料取自 百度百科