真空回銲爐

真空共晶爐(vacuum soldering system)是一種針對高端產品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動汽車等行業，和傳統鍊式爐相比，具有較大的技術優勢。真空共晶爐系統主要構成包括：真空系統，還原氣氛系統，加熱/冷卻系統，氣體流量控制系統，安全系統，控制系統等。產品原理
真空焊接系統相對於傳統的回流焊系統，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。
真空去除空洞
在大氣環境下，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處於大氣氣壓下。當外界變為真空環境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合併，從而最後到達表面排出。隨後氣壓恢復，殘留其中的剩餘氣泡會變小繼續殘留在體系中。 >>>>>>>>>相關資料取自 百度百科