佑傑電子科技有限公司

Dry、Cleaner System Demo 機

電洽

2018年度參展設備之一：

半導體及液晶產業之零件應用說明：

1、輕、薄、短、小是科技進步的趨勢，因此各電子零組件也越做越小，就代表

其抗微量濕氣的能力就越差。

2、愈是高階封裝製程與材料就代表著其吸濕的能力愈強，也代表會因為『微

氧化』而有乾燥的需求。

3、根據IPC-M109 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，規定必須

將其放置在30%RH濕度以下的環境中，依其前放置暴露時間的10倍時間後，才

能恢復元件的“制造工廠壽命”即“使用壽命“，來避免其報廢並保障工作

上的安全。

4、因無塵室的維護不易，加上設備搭配乾燥過於簡易，故造成封裝不良率易偏

高的問題產生。

5、因特殊制程的需要，需把無塵室等級提高時的需求。

規格如下：

A、設備体積：600（長）*800（寬）*600（高）

B、設備重量：60kg

C、使用電壓：單相110v（電壓可訂作）

D、使用氣体處理規格：

d-1、入氣溫度要求：>0度C- +35度C

d-2、CDA壓力：1-10Bar

d-3、流量：300L/Min 以上（註2）

E 、處理後相關氣体能力：

e-1、除水效能：>99.999%

e-2、除Particulate能力：>0.01um 99.9998927

e-3、除油氣能力：<0.01mg

e-4、處理後相對濕度：>10 RH

e-5、處理後流量：300L/Min
e-6、可設定出氣為（0.2um）或（0.01um）

************* 以上數據皆有國外第三方認証********